Tech Spray 1978

El Tech Spray 1978-DP es un compuesto disipador de calor de alta calidad, diseñado para mejorar la transferencia térmica entre componentes electrónicos y disipadores de calor. Su fórmula sin silicona lo hace ideal para aplicaciones donde la contaminación por silicona puede ser un problema, como en la electrónica de consumo y la industria.

¿Por qué es importante la pasta térmica?

La pasta térmica actúa como un puente entre dos superficies, llenando los microespacios de aire que pueden existir entre ellas. Al eliminar estas pequeñas bolsas de aire, se reduce significativamente la resistencia térmica, permitiendo que el calor se disipe de manera más eficiente. Esto es crucial para prevenir el sobrecalentamiento de componentes electrónicos, lo que puede llevar a una reducción del rendimiento, una vida útil más corta o incluso daños permanentes.

Características del Tech Spray 1978-DP

• • Sin silicona: Evita la contaminación por silicona, lo cual es esencial en muchas aplicaciones electrónicas.
  • Alta conductividad térmica: Garantiza una excelente transferencia de calor.
  • Fácil aplicación: Su consistencia facilita la aplicación uniforme en la superficie.
  • Excelente estabilidad: Resiste altas temperaturas y vibraciones.
  • No corrosivo: Seguro para usar en una amplia variedad de materiales.

¿Cómo funciona?

Cuando se aplica una capa delgada de pasta térmica entre un componente electrónico y un disipador de calor, llena los microespacios que existen entre las superficies. Esto crea un contacto más íntimo entre los dos componentes, lo que permite que el calor se disipe de manera más eficiente.

Aplicaciones típicas

• Procesadores de computadoras: Para mantener los procesadores a una temperatura óptima y evitar el throttling.
• Tarjetas gráficas: Para mejorar el rendimiento y la estabilidad de las tarjetas gráficas.
• Otros componentes electrónicos: Disipadores de calor para transistores, diodos, circuitos integrados, etc.

Consejos para la aplicación

1. Limpieza: Asegúrate de que las superficies estén limpias y secas antes de aplicar la pasta.
2. Cantidad: Aplica una cantidad pequeña, del tamaño de un grano de arroz, en el centro del chip.
3. Distribución: Extiende la pasta de manera uniforme con una espátula de plástico o una tarjeta de crédito.
4. Presión: Aplica una presión suave y uniforme para asegurar un buen contacto entre las superficies.

Conclusión

El Tech Spray 1978-DP es una pasta térmica de alta calidad que ofrece una excelente protección contra el sobrecalentamiento de componentes electrónicos. Su fórmula sin silicona lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones. Si buscas una solución confiable y eficiente para mejorar la disipación de calor en tus dispositivos, el Tech Spray 1978-DP es una excelente opción.